按照《日经亚洲》的报道,中国台湾第二年夜晶圆代工场联电(UMC)正于评估进军进步前辈制程的可能性,尤其是针对于6奈米制程的晶片出产。这一范畴今朝重要由台积电、三星及英特尔主导。联电的高层吐露,该公司正于寻觅将来的增加动能,6奈米制程将合用在制造进步前辈的Wi-Fi、射频(RF)及蓝牙毗连晶片,以和人工聪明(AI)加快器及电视、汽车的焦点处置惩罚器。 联电也于思量扩展与英特尔的互助,尤其是于12奈米制程的出产上,两边规划于2027年前于美国亚利桑那州睁开互助,并可能触及6奈米技能。联电的财政长刘启东暗示,进一步的技能成长将依靠在伙伴瓜葛,以减轻财政压力。 刘启东提到,若进入进步前辈制程,联电将采纳更轻资产的模式,追求互助伙伴配合分管投资承担。因为成熟制程半导体的需求增加低在预期,联电本年的本钱支出仅为18亿美元,而中芯国际则连结于70亿美元以上。联电今朝是成熟制程半导体的重要制造商,客户包括高通、联发科、瑞昱等全世界知名晶片开发商。